搜索職位:
- 職位描述
- 1、準確研判半導體產業發展方向，把握芯片封裝技術發展規律，制定先進封裝的中、長期發展規劃和年度業務計劃，引領產業公司封裝業務發展。
2、前瞻性的研究定義封裝產品技術，組織實施技術開發，攻克關鍵技術問題，確保技術成果按期產出，持續疊加形成自主技術優勢與品牌。
3、洞察封裝產品市場消費需求趨勢，前瞻性的將相關技術轉化為產品賦能或新品孵化，凸顯技術在市場的領先性，加強市場產品的技術驅動。
4、根據產業公司的需求，組織實施封裝產品技術賦能，提升封裝產品的附加值和市場競爭力。
任職資格條件
1、30-45歲，博士，半導體材料、微電子、電子材料等畢業；
2、在研究院、高等院校、國內外大型企業擔任過芯片封裝項目技術負責人，具備出色的動手能力、技術團隊管理能力以及豐富的技術資源；
3、對封裝技術開發、集成工藝、產品測試等業務鏈條熟悉，對產品市場銷售有一定的了解，有成功的產品化、商業化典型案例；
- 企業介紹
- 大型上市集團公司，下屬多家上家公司，業務涉及智能家電、新能源、半導體、智能家電等領域；改革、擴張，多業務發展。
- 工作地址
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四川
投遞簡歷
400
